市場研究機構 MarketsandMarkets 報告指出，美國與亞太地區系統單晶片市場預計成長至 2029 年；同時，華為與惠普公司簽署 Wi-Fi 專利交叉授權協議，凸顯半導體供應鏈中智慧財產權佈局的關鍵性。
市場研究機構 MarketsandMarkets 近日發布最新報告指出，美國與亞太地區的系統單晶片（SoC）市場預計將持續成長，深入分析至 2029 年的市場規模、市佔率與趨勢。同時，中國科技巨頭華為與美國個人電腦大廠惠普公司已於近日簽署一項多年期 Wi-Fi 技術交叉授權協議，顯示在全球半導體產業鏈中，智慧財產權佈局的重要性日益提升。
報告中指出，系統單晶片（SoC）是一種將整個電子或電腦系統整合到單一晶片上的積體電路（IC）。與使用獨立元件不同，SoC 整合了中央處理器（CPU）、記憶體介面、輸入輸出埠（I/O ports）以及繪圖處理單元（GPU）、神經網路處理器（NPU）等專業功能模組，甚至包含無線通訊模組。這類設計能實現小型化系統，有效降低功耗、縮小設備尺寸並提升整體性能，因此廣泛應用於行動裝置、嵌入式系統、物聯網（IoT）裝置以及工業應用中。
MarketsandMarkets 的研究涵蓋了廣泛的市場分析，包括按核心數量、核心架構、垂直產業與區域劃分的市場價值，以及按垂直產業劃分的市場數量預測。報告旨在定義、描述、區隔及預測系統單晶片市場的規模，並提供市場驅動因素、限制、機會與挑戰等資訊。研究方法採用了大量的二手資料，例如年報、產業協會刊物，並透過國際貿易中心（ITC）與國際貨幣基金組織（IMF）等機構獲取數據。此外，也進行了大量初級研究，包括訪談北美洲、歐洲、亞太地區與世界其他地區（RoW）的產業專家和供應商。
在 SoC 關鍵元件的智慧財產權領域，全球科技產業近期也傳出重要進展。據《Electronics For You BUSINESS》報導，華為與惠普公司已達成一項為期多年的 Wi-Fi 技術交叉授權協議，內容涵蓋 Wi-Fi 6 及 Wi-Fi 7 等多項核心專利。該協議允許雙方互相存取彼此的專利組合。惠普公司表示，這是一項針對產業通用技術的例行授權交易，並非更廣泛的商業合作。此協議的簽署，也解決了華為於 2025 年 8 月在 Unified Patent Court 對惠普公司提出的 Wi-Fi 6 專利侵權訴訟。同年 11 月，惠普公司也加入了 Sisvel Wi-Fi 6 patent pool，解決了與華為及飛利浦的爭議。儘管華為自 2019 年以來面臨美國貿易限制，但其在無線通訊領域的專利組合仍相當可觀，預計至 2025 年底，將有超過 16 億個消費性電子產品（不含手機）使用華為的 Wi-Fi 技術。這項交易突顯了在全球半導體供應鏈中，即使面臨地緣政治挑戰，核心技術專利仍是廠商不可或缺的競爭籌碼。